高压配电柜顾名思义就是电力供电系统中用于进行电能分配、控制、计量以及连接线缆的配电设备，一般供电局、变电所都是用高压配电柜，然后经变压器降压低压侧引出到低压配电柜。 低压配电柜在到各个用电的配电盘，控制箱，开关箱，里面就是通过将一些开关、断路器、熔断器、按钮、指示灯、仪表、电线之类保护器件组装成一体达到设计功能要求的配电装置的设备。高压配电柜的送电顺序 1.接送电通知，到热电办理送电票。 2.确认配电柜所在位置，了解其绝缘情况，确保可送电。 3.检查接地刀所在位置，如已接地请断开，并检查是否复归。 4.检查断路器控制电源开关是否在合闸位置。 5.检查断路器所处位置(工作/隔离)、状态(合闸/分闸)及储能情况，在将断路器小车摇进工作位置前保证断路器处于分闸状态、弹簧已储能。 6.检查断路器二次侧插头是否已经插入并牢固。 7.用摇把将断路器小车摇进工作位置，确认断路器已经到位。 在用摇把摇小车的时候身体应避开断路器的观察窗，以免发生意外断路器从观察窗弹射出来对人体造成伤害。当摇把无法摇动且断路器工作位置指示灯亮时说明断路器小车已经到达工作位置。 8.通过综保确认断路器已经受电。 9.操作完成，通知要求送电单位设备已经送电。 高压配电柜是指用于电力系统发电、输电、配电、电能转换和消耗中起通断、控制或保护等作用，电压等...

对于静电放电问题的解决方案，可按以下十二条规则来进行（按优先顺序排列） 1.PCB上的非绝缘机壳地线与其他走线相距至少2.2毫米。这适用于连接到机壳地上的所有物体，包括轨线。 2.机壳地线的长度不应超过其宽度的五倍。 3.使未绝缘的电路与操作人员可触摸到的PCB区域或未接地的金属物体相隔至少2厘米以上。 4.电源线与地线要么并排行放在PCB的同一层上，要么放在相邻的两层。 5.地平面和地线必须连接网络。在任意一个方向上，垂直地线与水平地线至少每隔6厘米连接一次。尤其是双面PCB板，也就是说，PCB板的第一层可以布局水平的地线，而第二层可以布垂直的地线，必须至少每隔6厘米放置一个孔已将两者相连（当然，小于6厘米的地方进行连接是更好的，地平面比地线网格要好一些） 6.所有信号线必须在地线面边缘或地线以内13毫米以上。地线既可以布在信号线相同的层，也可布在与之紧挨着的层上。如果信号线的长度达到30厘米或其以上，则必须在其旁边放置一根地线，在信号线上方或其相邻面上放置地线也是可以的。 7.电源线与地线之间跨接的旁路电容器，彼此之间的距离不能大于8厘米（这样每片集成块可能会有多个旁路电容相连）。 8.相互之间连线较多的元件要靠在一起。 9.所有元件必须尽可能靠近I/O连接器（注意：首先应满足第3条）。 10.将PCB的空余部分全部填以地线（应注意...

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。 *尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层...